지난 29일 세계 최대 인공지능 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)가 15년 만에 한국을 방문했다. 황 CEO는 이번 방한을 통해 삼성전자·SK하이닉스·현대자동차 등 국내 주요 그룹 총수들과 잇따라 회동하며, 인공지능(AI)과 반도체 협력 강화 방안을 논의했다.

황 CEO는 30일 서울 강남에서 열린 기자간담회에서 “한국은 세계 최고의 메모리 기술을 보유하고 있다”며 “HBM4, HBM5를 넘어 HBM97까지 함께 나아가겠다”고 밝혔다. 이는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술 개발에서 삼성전자·SK하이닉스와의 협력 의지를 강조한 발언으로 해석된다.

그는 이어 “AI 산업의 심장은 데이터센터와 반도체이며, 한국은 그 심장을 강화할 가장 중요한 파트너”라고 말해 한국 반도체의 전략적 중요성을 재차 강조했다.

엔비디아는 이번 방문을 계기로 26만 개 이상의 ‘블랙웰(Blackwell)’ AI 칩을 한국 정부와 기업에 공급하기로 했다. 이 가운데 일부는 정부의 AI 인프라 구축용으로, 나머지는 삼성·SK·현대 등 대기업의 데이터센터, 자율주행, 로보틱스 프로젝트에 투입될 예정이다.

황 CEO는 방한 일정을 마치며 “한국은 기술적 열정과 창의력이 넘치는 나라”라며 “엔비디아는 한국의 기업·정부와 함께 인류의 AI 미래를 설계해 나가고 싶다”고 말했다.